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Failure Analysis
Die Fehleranalyse ist die bevorzugte Methode zur Untersuchung der Produkt- oder Prozesszuverlässigkeit und zur Gewährleistung einer optimalen Leistung elektrischer Komponenten und Systeme. Der Ansatz der Ausfallphysik ist die einzige international anerkannte Lösung zur kontinuierlichen Verbesserung der Zuverlässigkeit von Materialien, Geräten und Prozessen. Die Modelle wurden auf der Grundlage der physikalischen und chemischen Phänomene entwickelt, die für die Degradation oder das Versagen elektronischer Komponenten und Materialien verantwortlich sind, und ersetzen nun die gängigen Verteilungsmodelle für Ausfallmechanismen wie Weibull oder Lognormal.
Zuverlässigkeitsingenieure benötigen eine praktische Orientierung über die komplexen Verfahren der Ausfallanalyse. Dieser Leitfaden dient als Werkzeug für alle fortgeschrittenen Techniken, ihren Nutzen und die wesentlichen Aspekte ihrer Anwendung in einem Zuverlässigkeitsprogramm. Anhand von zwölf komplexen Fallbeispielen erläutern die Autoren, warum die Ausfallanalyse bei elektronischen Bauteilen eingesetzt werden sollte, wann eine Implementierung sinnvoll ist und welche Methoden für einen erfolgreichen Einsatz in Frage kommen.
Im Buch finden Sie detaillierte Informationen über:
⬤ ein synergetischer Ansatz für Versagensarten und -mechanismen, zusammen mit der Zuverlässigkeitsphysik und der Versagensanalyse von Werkstoffen, wobei die entscheidende Bedeutung der Zusammenarbeit zwischen einem beteiligten Produktentwicklungsteam hervorgehoben wird.
⬤ die Gründe, warum die Fehleranalyse ein wichtiges Instrument zur Verbesserung der Ausbeute und der Zuverlässigkeit durch korrigierende Maßnahmen ist.
⬤ die Entwurfsphase, wobei der Ansatz des "Concurrent Engineering" und DfR (Design for Reliability) hervorgehoben wird
⬤ Die Fehleranalyse während der Fertigung, die die Zuverlässigkeitsüberwachung, die Prozessüberwachung und die Zuverlässigkeit des Gehäuses umfasst.
⬤ Zuverlässigkeit nach der Fertigung, einschließlich der Zuverlässigkeitsbewertung in dieser Phase und Korrekturmaßnahmen.
⬤ eine große Vielfalt an Methoden, wie elektrische Methoden, thermische Methoden, optische Methoden, Elektronenmikroskopie, mechanische Methoden, Röntgenmethoden, spektroskopische, akustische und Lasermethoden.
⬤ neue Herausforderungen bei der Zuverlässigkeitsprüfung, wie die Anwendung in Mikrosystemen und Nanostrukturen.
Dieses praktische und doch umfassende Nachschlagewerk ist nützlich für Hersteller und Ingenieure, die sich mit dem Entwurf, der Herstellung und der Prüfung elektronischer Komponenten, Geräte, ICs und elektronischer Systeme befassen, sowie für Benutzer von Komponenten in komplexen Systemen, die die Ursachen für die Zuverlässigkeitsmängel ihrer Produkte herausfinden wollen.
| ISBN: | 9780470748244 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2011 |
| Seitenzahl: | 344 |
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