Electromigration in Metals - Fundamentals to Nano-Interconnects (Ho Paul S. (University of Texas Austin))
In diesem umfassenden Buch lernen Sie, die Zuverlässigkeit von Elektromigration zu bewerten und widerstandsfähigere Chips zu entwickeln.
Von den physikalischen Grundlagen bis hin zu fortgeschrittenen Methoden ermöglicht dieses Buch dem Leser die Entwicklung hochzuverlässiger On-Chip-Verdrahtungsstapel und Stromnetze. Es ist ein idealer Text für Materialwissenschaftler und Chipdesign-Ingenieure.
| ISBN: | 9781107032385 |
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| Untertitel: | Fundamentals to Nano-Interconnects |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2022 |
| Seitenzahl: | 430 |
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