Embedded- und Fan-Out-Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene für fortschrittliche Anwendungsbereiche: Hochleistungscomputer und System-in-Package

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Originaltitel:

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package

Inhalt des Buches:

Dieses Buch bietet ein umfassendes Verständnis der verschiedenen Fan-Out- und Embedded-Die-Ansätze, die von Autoren mit unterschiedlichen Perspektiven vorgestellt werden. Es beginnt mit einem Benchmarking des aktuellen Anwendungsbereichs und geht dann zu einer Marktprognose über, in der versucht wird, die Produkte, die verfügbar sein werden, rückzuentwickeln.

Das Buch bietet auch eine Analyse der IP-Landschaft und einen Kostenvergleich zwischen neuen und bestehenden Technologien. Anschließend werden Lösungen beschrieben, die von Halbleiter-IDM-Unternehmen entwickelt und angeboten werden, die neue Gehäusetypen für fortschrittliche Anwendungsbereiche entwickeln (z. B.

Intel, NXP, Samsung). Das Buch befasst sich mit dem Halbleiterbedarf verschiedener Gießereien und Hersteller und schließt mit einer Untersuchung der aktuellen Spitzenforschung in Instituten und Konsortien.

Weitere Daten des Buches:

• ISBN: 9781119793779
• Autor: Steffen Krhnert
• Verlag: Wiley
• Sprache: Englisch
• Einband: Hardcover
• Erscheinungsjahr: 2022
• Seitenzahl: 320