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Essentials of Electronic Packaging a Multidisciplinary Approach
ASME Press Book Series on Electronic Packaging.
Herausgeber der Reihe: Dereje Agonafer. Dieses Buch vermittelt die wesentlichen Grundlagen der elektronischen Verpackungstechnik.
Es führt in die Sprache und Terminologie ein und beschreibt die grundlegenden Bausteine der Informationsverarbeitungstechnologie, wie z.B.: a) Leiterplatten und Laminate, b) verschiedene Arten von Bauteilen und Gehäusen, c) Materialien und Prozesse, d) Grundlagen der Zuverlässigkeit und relevante Methoden zur Verbesserung der Zuverlässigkeit, und e) typische beobachtete Fehler. Ein vollständig getestetes Halbleiterbauelement ist der Ausgangspunkt für diesen Text. Es wird also kein Hintergrundwissen über das Design oder die Herstellung von Halbleitern vorausgesetzt.
Der Leser wird mit der Interaktion und Konvergenz verschiedener Disziplinen wie Chemie, Physik, Werkstoffkunde, Metallurgie und Verfahrenstechnik bei der Herstellung eines elektronischen Geräts vertraut gemacht. Der Leser wird auch mit den sich abzeichnenden Trends im Bereich des Electronic Packaging vertraut gemacht, um ihn auf die in naher Zukunft zu erwartende Miniaturisierung und Integration von Technologietrends vorzubereiten.
| ISBN: | 9780791859667 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2011 |
| Seitenzahl: | 388 |
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