
Flexible Electronics, Volume 1: Mechanical background, materials and manufacturing
Dieser Band befasst sich mit den mechanischen Aspekten von Hartfilm/Weichsubstrat-Strukturen und den Auswirkungen von Spannung und Dehnung, einschließlich der Verformung und des Zyklus von duktilen Filmen und der Dehnung von Permeationsbarrieren.