Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Da die Nachfrage nach On-Chip-Funktionen und die Anforderungen an einen stromsparenden Betrieb aufgrund des Aufkommens von mobilen, tragbaren und Internet-of-Things (IoT)-Produkten weiter steigen, sind 3D/2.
5D als unvermeidlicher Weg in die Zukunft identifiziert worden. Da Schaltungen immer komplexer werden, insbesondere dreidimensionale Schaltungen, müssen neue Erkenntnisse in vielen Bereichen entwickelt werden, einschließlich elektrischer, thermischer, rauschbedingter, zwischengeschalteter und parasitärer Aspekte.
Es ist die Verschränkung solcher Bereiche, die auf dem Weg in die 3D-Nanoelektronik die entscheidende Herausforderung darstellt. Dieses Buch zielt darauf ab, dieses neue Paradigma zu entwickeln, indem es eine Synthese zwischen vielen technischen Aspekten anstrebt.
| ISBN: | 9780367023430 |
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| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2019 |
| Seitenzahl: | 226 |
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