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Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology
Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology, Third Edition, bietet eine ausführliche Diskussion über Reinigung, Ätzen und Oberflächenkonditionierung für Halbleiteranwendungen. Die grundlegenden physikalischen und chemischen Aspekte der Nass- und Plasmabehandlung, einschließlich der Oberflächen- und Kolloidaspekte, werden behandelt. Diese überarbeitete Ausgabe berücksichtigt die Entwicklungen der letzten zehn Jahre, um einer sich ständig wandelnden Industrie gerecht zu werden, und behandelt neue Technologien und Materialien, wie Germanium und III-V-Verbindungshalbleiter, und gibt einen Überblick über die verschiedenen Techniken und Methoden zur Reinigung und Oberflächenkonditionierung. Die Kapitel enthalten zahlreiche Beispiele für Reinigungstechniken und deren Ergebnisse.
Das Buch hilft dem Leser zu verstehen, welches Verfahren er für seine Reinigungsanwendung einsetzt und warum das gewählte Verfahren funktioniert. So werden beispielsweise der Mechanismus und die Physik von Verunreinigungen, Metallen, Partikeln und organischen Stoffen erörtert und Informationen über die Entfernung von Partikeln, die Passivierung von Metallen, wasserstoffterminiertes Silizium und andere Prozesse, die Ingenieure in ihrem Arbeitsumfeld erleben, gegeben. Darüber hinaus hilft das Handbuch dem Leser, die analytischen Methoden zur Bewertung von Verunreinigungen zu verstehen.
Das Buch ist so geordnet, dass die verschiedenen Reinigungstechniken, wässrige und trockene Verfahren, unterschieden werden. Die Abschnitte umfassen zunächst Theorie, Chemie und Physik und gehen dann im Detail auf die verschiedenen Reinigungsmethoden ein, insbesondere auf die Partikelentfernung und die Metallentfernung, unter anderem.
| ISBN: | 9780323510844 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Taschenbuch |
| Erscheinungsjahr: | 2018 |
| Seitenzahl: | 760 |
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