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Handbook of Wafer Bonding
Der Schwerpunkt dieses Buches über das Wafer-Bonden liegt auf den rasanten Veränderungen in der Forschung und Entwicklung im Bereich der dreidimensionalen (3D) Integration, des temporären Bondens und der mikroelektromechanischen Systeme (MEMS) mit neuen Funktionsschichten. Geschrieben von Autoren und herausgegeben von einem Team aus Mikrosystemfirmen und industrienahen Forschungseinrichtungen, bietet dieses Handbuch und Nachschlagewerk verlässliche Informationen aus erster Hand über Bondtechnologien.
Teil I gliedert die Wafer-Bonding-Technologien in vier Kategorien: Adhäsives und anodisches Bonden, direktes Waferbonden, Metallbonden und hybrides Metall/Dielektrikum-Bonden. Teil II fasst die wichtigsten Wafer-Bonding-Anwendungen zusammen, die in jüngster Zeit entwickelt wurden, d.h. 3D-Integration, MEMS und temporäres Bonden, um dem Leser einen Eindruck von den bedeutenden Anwendungen der Wafer-Bonding-Technologien zu vermitteln.
Dieses Buch richtet sich an Materialwissenschaftler, Halbleiterphysiker, die Halbleiterindustrie, IT-Ingenieure, Elektroingenieure und Bibliotheken.
| ISBN: | 9783527326464 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2012 |
| Seitenzahl: | 425 |
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