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III-V Integrated Circuit Fabrication Technology
Die GaAs-Verarbeitung hat ein ausgereiftes Stadium erreicht.
Es entstehen neue Halbleiterverbindungen, die die künftige Material- und Bauelementeforschung dominieren werden, obwohl die für GaAs verwendeten Verarbeitungstechniken weiterhin relevant bleiben. Dieses Buch deckt alle Aspekte des aktuellen Stands der Technik der III-V-Verarbeitung ab, wobei der Schwerpunkt auf HBTs liegt.
Es richtet sich an praktizierende Ingenieure und Studenten sowie an Ingenieure, die neu auf dem Gebiet der Verarbeitung von III-V-Halbleiter-ICs sind. Der Hauptzweck des Buches besteht darin, alle Aspekte der Verarbeitung von aktiven und passiven Bauelementen zu erörtern, von der Kristallzüchtung bis zur Rückseitenverarbeitung, einschließlich Lithografie, Ätzen und Schichtabscheidung.
| ISBN: | 9789814669306 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2016 |
| Seitenzahl: | 716 |
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