Advanced Metallization Conference 2006 (AMC 2006): Volume 22
Die Advanced Metallization Conference 2006, die in Tokio und San Diego, Kalifornien, stattfand, beleuchtete sowohl den aktuellen Stand der Technik als auch die laufenden Herausforderungen im Zusammenhang mit Multilevel-Verbindungen.
Technische Führungskräfte aus der ganzen Welt kamen zusammen, um über Entwicklungen bei der Integration von Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante in kupferbasierte Metallisierungen zu diskutieren sowie über Fortschritte bei den Mitteln, mit denen prozess- oder stressbedingte Schäden gemildert und die Zuverlässigkeit des Verbindungssystems verbessert werden können. Die Beiträge in diesem Band konzentrieren sich auf den Entwurf, die Entwicklung und die Modellierung fortschrittlicher On-Chip- und Multichip-Verbindungsarchitekturen sowie auf die praktische Umsetzung optimierter Entwürfe, Materialien und Prozesse für die Produktion modernster mikroelektronischer Geräte.
Eine Grundsatzrede von H.-S. Philip Wong, Stanford University, zum Thema "Nanostrukturierte Materialien für Verbindungen" ist zu hören.
| ISBN: | 9781558999473 |
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| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2007 |
| Seitenzahl: | 715 |
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