
Network-On-Chip Architectures: A Holistic Design Exploration
2). Der Cell-Prozessor von Sony, Toshiba und IBM (STI) 3) und der Sun UltraSPARC T1 (früher unter dem Codenamen Niagara) 4) signalisieren die wachsende Beliebtheit solcher Systeme.
Darüber hinaus veranschaulicht Intels kürzlich angekündigter 80-Core-TeraFLOP-Chip 5) den unumkehrbaren Marsch in Richtung Many-Core-Systeme mit Dutzenden oder sogar Hunderten von Verarbeitungselementen. 1. 2 Der Beginn der kommunikationszentrierten Revolution Der Multi-Core-Schub hat die allmähliche Ablösung des rechenzentrierten Entwurfsmodells durch einen stärker kommunikationszentrierten Ansatz eingeleitet 6).
Die großen, hochentwickelten monolithischen Module weichen immer mehr kleineren, einfacheren Verarbeitungselementen, die im Tandem arbeiten. Dieser Trend hat dazu geführt, dass Multi-Core-Systeme immer beliebter werden, die sich in der Regel in zwei verschiedenen Varianten manifestieren: heterogene Multi-Prozessor-Systeme auf dem Chip (MPSoC) und homogene Chip-Multi-Prozessoren (CMP).
Die SoC-Philosophie dreht sich um die Technik des plattformbasierten Designs (Platform-Based Design, PBD) 7), die die Wiederverwendung von geistigem Eigentum (IP) in flexiblen Designvorlagen befürwortet, die entsprechend angepasst werden können, um die Anforderungen bestimmter Implementierungen zu erfüllen. Der Reiz eines solchen modularen Ansatzes liegt in der erheblich verkürzten Time-To-Market (TTM) Inkubationszeit, die ein direktes Ergebnis der geringeren Schaltkreiskomplexität und des reduzierten Designaufwands ist.
Das gesamte System kann nun als eine vielfältige Sammlung bereits vorhandener IP-Komponenten betrachtet werden, die auf einem einzigen Chip integriert sind.