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Originaltitel:
Surface Mount Technology: Principles and Practice
Inhalt des Buches:
Die Oberflächenmontagetechnik ist keine Technologie von morgen, sondern eine Technologie von heute. Sie stellt einen Quantensprung in der Verpackungstechnik dar und ermöglicht die Herstellung modernster miniaturisierter elektronischer Produkte.
Um jedoch die Vorteile dieser Technologie nutzen zu können, muss eine vollständige Infrastruktur geschaffen werden. Dies erfordert beträchtliche Investitionen in Human- und Kapitalressourcen. Die Intel Corporation hat diese Investitionen getätigt, um ihre Kunden für Komponenten und Systeme auf dem neuesten Stand der Technik zu halten.
Basierend auf den Erfahrungen beim Aufbau dieser Infrastruktur für Systemprodukte wurde dieses Buch für Manager geschrieben, die das Risiko während der Implementierung managen müssen, und für Ingenieure, die die Design- und Fertigungsprozesse verbessern müssen, um die Ausbeute zu erhöhen und die Kosten zu senken. Um diese Aufgabe zu bewältigen, habe ich nicht nur Informationen aus veröffentlichten Materialien zusammengetragen, sondern mich auch auf Beiträge meiner Kollegen bei Intel und von externen Organisationen wie dem Institute of interconnecting and Packaging electronic Circuits (IPC), der Electronics Industries Association (EIA) und dem Surface Mount Council verlassen.
Die Grundlage für dieses Buch bilden jedoch meine Erfahrungen aus erster Hand bei der Implementierung dieser Technologie für die Intel Systems Group und meine Erfahrungen bei Boeing, meinem früheren Arbeitgeber. Bei einer sich schnell verändernden Technologie wie der SMT ist es sehr leicht, dass Informationen schon vor der Veröffentlichung des Buches veraltet sind.
Aus diesem Grund habe ich mich auf die grundlegenden Prinzipien und die Praxis der Technologie konzentriert.
Weitere Daten des Buches:
| ISBN: | 9789401165341 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Einband: | Taschenbuch |
| Erscheinungsjahr: | 2012 |
| Seitenzahl: | 610 |
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