Originaltitel:
Thermal Management of Electronics, Volume I: Phase Change Material-Based Composite Heat Sinks-An Experimental Approach
Inhalt des Buches:
Wärmesenken aus Verbundwerkstoffen auf der Basis von Phasenwechselmaterialien (PCM) sind in den letzten Jahrzehnten auf großes Interesse gestoßen, insbesondere im Zusammenhang mit dem Wärmemanagement tragbarer elektronischer Geräte wie Mobiltelefone, Digitalkameras, persönliche digitale Assistenten und Notebooks.
In dieser Monographie wird eine detaillierte Analyse von Plattenrippenkühlkörpern und Plattenrippenkühlkörpermatrix vorgestellt, die auf eigenen Experimenten basiert. Für diese Kühlkörper werden Leistungsbenchmarks formuliert und vorgestellt.
Der Stand der Technik bei der Entwicklung von PCM-basierten Kühlkörpern und die Herausforderungen werden umrissen, und es werden Richtungen für die zukünftige Entwicklung aufgezeigt. Wir hoffen und vertrauen darauf, dass dieses Buch nicht nur informativ ist, sondern auch die Neugierde weckt und Menschen, die nach Lösungen für das Wärmemanagement suchen, dazu inspiriert, tief in den Ozean der PCM-basierten Kühlkörperforschung einzutauchen und ihre eigenen Perlen und Diamanten zu entdecken.
Weitere Daten des Buches:
| ISBN: | 9781947083806 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Taschenbuch |
| Erscheinungsjahr: | 2019 |
| Seitenzahl: | 140 |
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