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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, bietet eine aktualisierte, umfassende Erörterung von Verkapselungsmitteln in elektronischen Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf der Verkapselung von mikroelektronischen Geräten, Steckern und Transformatoren liegt. Es enthält Abschnitte über 2D- und 3D-Packaging und Verkapselung, Verkapselungsmaterialien, einschließlich umweltfreundlicher "grüner" Verkapselungen, sowie die Eigenschaften und Charakterisierung von Verkapselungen. Darüber hinaus bietet dieses Buch eine ausführliche Diskussion über Defekte und Fehler im Zusammenhang mit der Verkapselung, über die Analyse solcher Defekte und Fehler und über die Anwendung von Qualitätssicherungs- und Qualifizierungsprozessen für verkapselte Verpackungen.
Darüber hinaus finden die Benutzer Informationen zu den Trends und Herausforderungen der Verkapselung und der mikroelektronischen Gehäuse, einschließlich der Anwendung der Nanotechnologie.
Die zunehmende Funktionalität von Halbleiterbauelementen und die höheren Erwartungen der Endverbraucher in den letzten 5 bis 10 Jahren haben die Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechnologien vorangetrieben. Die Forderungen nach höherer Miniaturisierung, höherer Funktionsintegration, höheren Taktraten und Daten und höherer Zuverlässigkeit beeinflussen fast alle Materialien, die für fortschrittliche Elektronikgehäuse verwendet werden, daher bietet dieses Buch eine zeitgemäße Veröffentlichung zu diesem Thema.
⬤ Bietet einen Leitfaden für die Auswahl und Verwendung von Verkapselungsmaterialien in der Elektronikindustrie, mit besonderem Schwerpunkt auf der Mikroelektronik.
⬤ Einschließlich der Behandlung umweltfreundlicher "grüner Verkapselungsmaterialien".
⬤ Behandelt Fehler und Defekte und zeigt auf, wie man sie analysiert und vermeidet.
| ISBN: | 9780128119785 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Taschenbuch |
| Erscheinungsjahr: | 2018 |
| Seitenzahl: | 508 |
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