Heat Management in Integrated Circuits: On-Chip and System-Level Monitoring and Cooling
Das Wärmemanagement in integrierten Schaltungen konzentriert sich auf Bauelemente und Materialien, die auf dem Chip (im Gegensatz zu Gehäusen oder On-Board) für die Zwecke der Wärmeüberwachung und des Wärmemanagements, d. h.
der Kühlung, integriert sind. Die Bauelemente und Schaltungen umfassen verschiedene Designs, die zur Umwandlung von Temperatur in eine digitale Messung, von Wärme in Elektrizität und von aktiv vorgespannten Schaltungen, die thermische Gradienten auf Chips zum Zweck der Kühlung umkehren, verwendet werden.
Das Buch enthält grundlegende Funktionsprinzipien, die sich mit der Physik der Materialien befassen, die für die Konstruktion von Sensor-, Ernte- und Kühlvorrichtungen verwendet werden, gefolgt von Aspekten des Schaltungs- und Systemdesigns, die eine erfolgreiche Funktion dieser Vorrichtungen als On-Chip-System ermöglichen. Schließlich erörtert der Autor die Verwendung dieser Geräte und Systeme für das Wärmemanagement und die Rolle, die sie bei der Ermöglichung energieeffizienter und nachhaltiger Hochleistungscomputersysteme spielen.
| ISBN: | 9781849199346 |
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| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Hardcover |
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