Bewertung:
Derzeit gibt es keine Leserbewertungen. Die Bewertung basiert auf 9 Stimmen.
Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
Hinweis des Herausgebers: Für Produkte, die von Drittanbietern erworben werden, übernimmt der Herausgeber keine Garantie für Qualität, Authentizität oder den Zugang zu den im Produkt enthaltenen Online-Zugängen.
Ein vollständig aktualisierter, umfassender Leitfaden zu den Grundsätzen und Praktiken der Verpackung mikroelektronischer Geräte und Systeme.
Dieses gründlich überarbeitete Buch bietet die neuesten, umfassenden Grundlagen der Technologien und Anwendungen für das Packaging von Geräten und Systemen. Sie erhalten ausführliche Erklärungen zu den 15 wichtigsten Packaging-Technologien, die jedes elektronische System ausmachen, einschließlich elektrisches Design für Leistung, Signale und EMI; thermisches Design durch Wärmeleitung, Konvektion und Strahlung; thermomechanische Fehler und Zuverlässigkeit; fortschrittliche Packaging-Materialien im Mikro- und Nanobereich; Keramik-, organische, Glas- und Siliziumsubstrate. Diese Ressource behandelt auch passive Komponenten wie Kondensatoren, Induktoren und Widerstände und ihre Integration in der Nähe von aktiven Bauteilen; Chip-zu-Gehäuse-Verbindungen und Montage; Wafer- und Panel-Einbettungstechnologien; 3D-Packaging mit und ohne TS; HF- und Millimeterwellen-Packaging; die Rolle der Optoelektronik; Mems- und Sensor-Packaging; Verkapselung, Gießen und Versiegeln; und Leiterplatten und deren Montage zu Endproduktsystemen.
Grundlagen des Packaging von Bauelementen und Systemen: Technologies and Applications, Second Edition führt in das Konzept des Moore'schen Gesetzes für das Packaging ein, da das Moore'sche Gesetz für ICs aufgrund physikalischer, materieller, elektrischer und finanzieller Beschränkungen dem Ende zugeht. Das Mooresche Gesetz für Packaging (MLP) kann als Verbindung und Integration vieler kleinerer Chips mit hoher Transistordichte bei höherer Leistung und niedrigeren Kosten als beim Mooreschen Gesetz für ICs betrachtet werden. Dieses Buch legt den Grundstein für das Mooresche Gesetz für das Packaging, indem es zeigt, wie sich die E/As von einem Knotenpunkt der Gehäusefamilie zum nächsten entwickelt haben, angefangen mit.
| ISBN: | 9781259861550 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2019 |
| Seitenzahl: | 848 |
Derzeit verfügbar, auf Lager.
