System im Paket: Miniaturisierung des Gesamtsystems

Bewertung:   (5,0 von 5)

System im Paket: Miniaturisierung des Gesamtsystems (Rao Tummala)

Leserbewertungen

Derzeit gibt es keine Leserbewertungen. Die Bewertung basiert auf 2 Stimmen.

Originaltitel:

System on Package: Miniaturization of the Entire System

Inhalt des Buches:

System-on-Package (SOP) ist eine aufkommende mikroelektronische Technologie, bei der ein ganzes System auf einem einzigen Chip untergebracht ist.

Während "Systeme" früher sperrige Kästen waren, die Hunderte von Komponenten enthielten, spart SOP Verbindungszeit und Wärmeentwicklung, indem es ein komplettes System mit Rechen-, Kommunikations- und Verbraucherfunktionen auf einem einzigen Chip unterbringt. Dieses Buch wurde von den Entwicklern dieser Technologie an der Georgia Tech geschrieben und erklärt die grundlegenden Parameter, Designfunktionen und Herstellungsprobleme.

Es zeigt Elektronikdesignern, wie diese radikale neue Gehäusetechnologie eingesetzt werden kann, um dringende Herausforderungen im Elektronikdesign zu lösen.

Weitere Daten des Buches:

ISBN:9780071459068
Autor:
Verlag:
Sprache:Englisch
Einband:Hardcover

Kauf:

Derzeit verfügbar, auf Lager.

Ich kaufe es!

Weitere Bücher des Autors:

System im Paket: Miniaturisierung des Gesamtsystems - System on Package: Miniaturization of the...
System-on-Package (SOP) ist eine aufkommende...
System im Paket: Miniaturisierung des Gesamtsystems - System on Package: Miniaturization of the Entire System
Grundlagen der Geräte- und Systemverpackung: Technologien und Anwendungen, Zweite Auflage -...
Hinweis des Herausgebers: Für Produkte, die von...
Grundlagen der Geräte- und Systemverpackung: Technologien und Anwendungen, Zweite Auflage - Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition

Die Werke des Autors wurden von folgenden Verlagen veröffentlicht: