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Originaltitel:
Thermal Design of Liquid Cooled Microelectronic Equipment
Inhalt des Buches:
Dieses Buch legt großen Wert auf die Bereitstellung praktischer Lösungen für thermische Probleme im Zusammenhang mit Hochleistungssystemen, bei denen eine Flüssigkeitskühlung erforderlich ist.
Das Buch dient als allgemeiner Leitfaden für die thermische Auslegung von flüssigkeitsgekühlten Systemen, wobei der Schwerpunkt auf mikroelektronischen Geräten liegt, die digitale und/oder analoge Komponenten enthalten. Dieses Buch bietet einen umfassenden Überblick über alle Flüssigkühlungstechnologien und ihre Anwendungen in kommerziellen Produkten der Industrie.
Zur Erleichterung von Entwurf und Analyse werden die am häufigsten verwendeten Korrelationen für den Reibungsfaktor und den Wärmeübergangskoeffizienten bei einphasiger oder zweiphasiger Flüssigkeitsströmung in diesem Buch zusammengefasst. Die allgemeinen Richtlinien für die thermische Auslegung von flüssigkeitsgekühlten Systemen werden zusammen mit einer schrittweisen thermischen Analyse und Auslegungsprozedur für flüssigkeitsgekühlte Systeme mit oder ohne Sieden vorgestellt. Um den Anforderungen der Telekommunikationsindustrie gerecht zu werden, in der derzeit kein flüssigkeitsgekühltes Rack kommerziell erhältlich ist, wird eine detaillierte thermische Systemauslegung von flüssigkeitsgekühlten Telekommunikationsgeräten vorgenommen, und es werden zwei thermische Auslegungsoptionen vorgestellt, die auf offenen bzw.
geschlossenen Kühlkreisläufen basieren. Darüber hinaus können die hier erörterten Kühlungslösungen und Entwurfsverfahren problemlos auf beliebige Systeme in anderen Branchen angewendet werden.
Weitere Daten des Buches:
| ISBN: | 9780791861936 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2020 |
| Seitenzahl: | 277 |
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