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Originaltitel:
Thermal Management of Microelectronic Equipment Heat Transfer Theory Analysis Methods, and Design Practices, 2nd edition
Inhalt des Buches:
Diese zweite Auflage eines klassischen Textes ist vollständig aktualisiert und stark erweitert worden, mit gründlichen Überarbeitungen, die die Fortschritte in der Bauteiltechnologie der Mikroelektronik einschließen. Am auffälligsten ist die Hinzufügung eines völlig neuen Kapitels über Mikrowellenmodule und Galliumarsenid (GaAs)-Chips, die bisher nur selten in Lehrbüchern oder Veröffentlichungen auf dem Gebiet des Wärmemanagements von elektronischen Geräten behandelt wurden.
Mit diesem neuen Kapitel ist das Buch im Bereich des thermischen Designs von Elektroniksystemen vollständig und umfassend. Angesichts der gestiegenen Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Leistung von Systemen in Verbindung mit der Miniaturisierung von Geräten ist die thermische Betrachtung zu einem entscheidenden Faktor bei der Entwicklung von elektronischen Gehäusen geworden, von der Chip- bis zur Systemebene. Der Schwerpunkt dieses Buches liegt auf der Lösung praktischer Designprobleme in einem breiten Spektrum von Themen im Zusammenhang mit verschiedenen Wärmeübertragungstechnologien.
Die Autoren konzentrieren sich auf das Verständnis der physikalischen Zusammenhänge in diesem Themenbereich und stellen gleichzeitig umfangreiche praktische Konstruktionsdaten und empirische Korrelationen zur Verfügung, die bei der Analyse und Konstruktion von Geräten verwendet werden. Das Buch vermittelt die Grundlagen zusammen mit einem schrittweisen Analyseansatz für die Technik und ist damit ein unverzichtbares Nachschlagewerk.
Weitere Daten des Buches:
| ISBN: | 9780791861097 |
| Autor: | |
| Verlag: | |
| Sprache: | Englisch |
| Einband: | Hardcover |
| Erscheinungsjahr: | 2016 |
| Seitenzahl: | 500 |
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